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气密光纤节

所属类别:无源系列

*  将光纤(包括带纤)通过玻璃烧结工艺形成气密光纤节,从而实现光器件的气密封装;To

*  可替代目前普遍使用的高分子材料粘接方案,解决高分子材料易老化、蠕变、不耐高温等问题;

*  可替代金属化光纤工艺,解决其高成本问题;

*  在一些可靠性和稳定性要求很高的领域,如干线高速通信、海底通信、军事国防、航空航天等。


*  玻璃烧结光纤规格

-通道数:1、2、3、4、8、12、16 等

-插入损耗:< 0.2dB

-FA:带FA 或不带

-光纤:保偏或单模

-推荐焊接温度:180~250度


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