中禾飞阳科技有限公司是中美合资的高科技型企业,其核心管理和技术团队来自美国硅谷。总部位于成都市西南航空港经济开发区,比邻成都国际空港。2008年完成第一期建设,包括5000平方米办公大楼及8000平方米世界先进工业厂房及相关配套设备。
CHIPS TO THE FUTURE
* 将光纤(包括带纤)通过玻璃烧结工艺形成气密光纤节,从而实现光器件的气密封装;To
* 可替代目前普遍使用的高分子材料粘接方案,解决高分子材料易老化、蠕变、不耐高温等问题;
* 可替代金属化光纤工艺,解决其高成本问题;
* 在一些可靠性和稳定性要求很高的领域,如干线高速通信、海底通信、军事国防、航空航天等。
* 玻璃烧结光纤规格
-通道数:1、2、3、4、8、12、16 等
-插入损耗:< 0.2dB
-FA:带FA 或不带
-光纤:保偏或单模
-推荐焊接温度:180~250度